高频板

层数：16L
板厚：1.6mm
外层铜厚：1 OZ
内层铜厚：1 OZ
小孔径：0.15mm
小线宽/线距：3mil
表面处理：沉金
产品用途：通讯主板
工艺难点：高多层

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高端阻抗板

层数：6L
结构：2R+2F+2R
板厚：1.0mm
外层铜厚：1 OZ
内层铜厚：1 OZ
小孔径：0.3mm
小线宽/线距：3mil
表面处理：沉金
产品用途：高度蓝牙耳机
工艺难点：阻抗匹配要求严格

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多层板

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超厚铜板

层数：2L
板厚：2.0mm
外层铜厚：8 OZ
内层铜厚：/
小孔径：0.30mm
小线宽/线距：12mil
表面处理：沉金
产品用途：汽车电源板
工艺难点：线宽线距要求严格

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半孔板

层数：8L
板厚：1.6mm
外层铜厚：H OZ
内层铜厚：H OZ
小孔径：0.15mm
小线宽/线距：4mil
表面处理：沉金
产品用途：汽车影音
工艺难点：10:1纵横比

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LED背板

层数：4L
结构：2R+2F
板厚：1.6mm
外层铜厚：1 OZ
内层铜厚：1 OZ
小孔径：0.4mm
小线宽/线距：4mil
表面处理：沉金
产品用途：LED显示
工艺难点：多阶梯链接

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