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高频板

发布时间：2026-06-29
阅读量：28

高频板

层数：16L

板厚：1.6mm

外层铜厚：1 OZ

内层铜厚：1 OZ

小孔径：0.15mm

小线宽/线距：3mil

表面处理：沉金

产品用途：通讯主板

工艺难点：高多层

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