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OEM PCB制作 高精度线路板焊接
12层软硬结合板
层数：12L
结构：4R+4F+4R
板厚：1.8mm
外层铜厚：1 OZ
内层铜厚：1 OZ
小孔径：0.3mm
小线宽/线距：4mil
表面处理：沉金
产品用途：智能机器人
工艺难点：高多层软硬结合板
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12层软硬结合板
8层沉金板
层数：8L
板厚：1.6mm
外层铜厚：1 OZ
内层铜厚：1 OZ
小孔径：0.25mm
小线宽/线距：4mil
表面处理：沉金
产品用途：车载导航
工艺难点：BGA尺寸要求严格
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8层沉金板
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