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PCB制作
8层沉金板
8层沉金板
层数:8
L
板厚:1.6mm
外层铜厚:1 OZ
内层铜厚:1 OZ
小孔径:0.25mm
小线宽/线距:4mil
表面处理:沉金
产品用途:车载导航
工艺难点:BGA尺寸要求严格
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