LED背板

层数：4L
结构：2R+2F
板厚：1.6mm
外层铜厚：1 OZ
内层铜厚：1 OZ
小孔径：0.4mm
小线宽/线距：4mil
表面处理：沉金
产品用途：LED显示
工艺难点：多阶梯链接

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8层喷锡板

层数：8L
板厚：1.6mm
外层铜厚：1 OZ
内层铜厚：1 OZ
小孔径：0.2mm
小线宽/线距：3mil
表面处理：喷锡
产品用途：安防主板
工艺难点：/

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6层软硬结合板

6层软硬结合板
层数：6L
结构：2R+2F+2R
板厚：1.6mm
外层铜厚：H OZ
内层铜厚：H OZ
小孔径：0.2mm
小线宽/线距：3mil
表面处理：沉金
产品用途：人脸识别
工艺难点：/

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6层沉金板

6沉金层板

层数：6L

板厚：1.6mm

外层铜厚：1 OZ

内层铜厚：1 OZ

小孔径：0.25mm

小线宽/线距：4mil

表面处理：沉金

产品用途：中继器主板

工艺难点：金面要求严格

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6层板

表面处理：沉金+OSP
产品用途：无人机
工艺难点：选化工艺，BGM尺寸要求严格

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6L选化黑油板

层数：6L
板厚：1.6mm
外层铜厚：1 OZ
内层铜厚：1 OZ
小孔径：0.25mm
小线宽/线距：4mil
6层沉金板
表面处理：沉金+OSP
产品用途：无人机
工艺难点：选化工艺，BGM尺寸要求严格

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