0.3间距BGA焊接

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阻抗板

层数：8L
板厚：1.6mm
外层铜厚：H OZ
内层铜厚：H OZ
小孔径：0.15mm
小线宽/线距：3mil
表面处理：沉金
产品用途：DVR监控
工艺难点：多组差分阻抗

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四层无铅板

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双面板

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金手指板

层数：8L
板厚：1.6mm
外层铜厚：1 OZ
内层铜厚：1 OZ
小孔径：0.25mm
小线宽/线距：3mil
表面处理：沉金5U ‘ ’
产品用途：高端声卡
工艺难点：3/3mil线宽线距

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黑油板

层数：6L
板厚：1.6mm
外层铜厚：1 OZ
内层铜厚：1 OZ
小孔径：0.2mm
小线宽/线距：4mil
表面处理：喷锡
产品用途：视频监控
工艺难点：4mil黑油桥

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